客戶反饋說SMT機(jī)在貼片是經(jīng)常拋料也就是說產(chǎn)品上機(jī)數(shù)少于實(shí)際投入數(shù),統(tǒng)稱為拋料。
造成拋料的主要原因有:
1)SMT設(shè)備調(diào)整不當(dāng),如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現(xiàn)傾斜;
2)紙帶對位孔間距發(fā)生變化;
3)紙帶孔尺寸和產(chǎn)品尺寸;
4)上膜帶遮住紙帶對位孔;
5)產(chǎn)品粘下膜帶;
6)下膜帶與紙帶粘合不好;
7)塑膠帶變形和膠盤變形;
8)紙帶出現(xiàn)分層;
9)封尾膠帶太粘,導(dǎo)致粘性膠脫離在紙帶上。
主要解決辦法:
1)拋料大多數(shù)為產(chǎn)品本身的編帶問題,該類問題采取補(bǔ)料,工廠內(nèi)部整改來處理;
2)產(chǎn)品存放不良亦可能導(dǎo)致拋料,如高溫環(huán)境可能導(dǎo)致粘料,高濕環(huán)境可能導(dǎo)致紙帶分層等。